산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-13
SRQ-HJ-13 (SRQ-HJ-13)은(는) 중간 출력 전자 부품을 효율적으로 수동 냉각하도록 설계한 소형 산업용 방열판입니다. 촘촘한 핀 구조로 층류 공기 흐름을 유도하고 면적당 방열량을 극대화해 전압 조정기, 브리지 정류기, 스위칭 트랜지스터에 직접 장착하기 적합합니다. SRQ-HJ-13는 RoHS 규격을 충족하며 산업용 전원 공급 장치, 서보 증폭기, 임베디드 제어 모듈에 널리 사용됩니다.
Key Features
- 공간이 제한된 PCB 어셈블리에 적합한 작고 낮은 프로파일의 설계
- 중전력 반도체 장치를 위한 효율적인 자연 냉각
- 압출 알루미늄 구조로 일정한 핀 피치와 베이스 두께를 제공합니다
- 경량 구조로 PCB 장착 패드에 가해지는 기계적 응력 감소
- RoHS 규정 준수 소재로 국제 환경 표준 충족
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-13 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
DC-DC 컨버터 설계에서 중전력 MOSFET 냉각
고밀도 PCB의 선형 레귤레이터 열 관리
모터 컨트롤러의 게이트 드라이버 IC 냉각
오디오 앰프 보드의 전력 연산 증폭기 패시브 냉각
소형 산업용 센서 모듈의 온도 제어
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-13는 PCB 장착 부품에 어떻게 부착되나요?
SRQ-HJ-13는 푸시 핀 클립, PCB를 관통하는 M3 나사 또는 열전도성 접착 테이프로 부착할 수 있습니다. 현장에서 교체하는 어셈블리에는 클립 장착이 적합하고, 나사 장착은 가장 일정한 조임력과 가장 낮은 접촉 저항을 제공합니다.
SRQ-HJ-13은 팬리스 임베디드 시스템에 적합합니까?
예. 컴팩트한 프로파일과 최적화된 핀 형상으로 패시브 냉각이 필요한 팬리스 임베디드 시스템에 적합합니다. 정격 열 성능을 확보하려면 핀 주위 보드 수준의 공기 흐름 간격을 충분히 두세요.
SRQ-HJ-13의 목표 방열 범위는 얼마인가요?
SRQ-HJ-13은 중간 전력 용도로 설계되었으며 자연 대류에서 일반적으로 5–20 W 범위의 부품 발열을 처리합니다. 실제 한계는 주변 온도와 설치 방향에 따라 달라집니다. 주변 온도가 높을 때의 디레이팅 곡선은 데이터시트를 확인하십시오.
SRQ-HJ-13 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
