산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-16
SRQ-HJ-16 (SRQ-HJ-16)는 전력 트랜지스터, 사이리스터, 솔리드 스테이트 릴레이의 높은 열 부하를 처리하도록 설계된 고성능 산업용 방열판입니다. 넓은 베이스와 핀 설계가 열을 고르게 확산하고 대류 냉각을 효율화해 밀집된 어셈블리에서 핫스폿 발생을 줄입니다. 산업 자동화, 모터 드라이브, UPS 시스템에 적합한 SRQ-HJ-16는 환경을 고려한 제조를 위한 RoHS 규정 요건을 충족합니다.
Key Features
- 고성능 설계로 전력 밀도가 높은 부품의 높은 열 부하 처리
- 깊은 핀 채널로 공기 흐름 난류를 높여 강제 대류 성능을 개선합니다
- 대형 풋프린트 전력 모듈 패키지를 지지하는 고강도 베이스 구조
- 수동 냉각 용도에서 복사 방열을 극대화하는 흑색 아노다이징 마감
- 전력 장치를 견고하게 기계적으로 고정하기 위한 드릴 및 탭 가공 장착 구멍
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-16 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
고전력 IGBT 및 SiC MOSFET 모듈 냉각
3상 인버터 전력단의 열 관리
산업용 용접기의 전력전자 부품 방열
고전류 모터 소프트 스타터 어셈블리의 냉각
대형 산업용 UPS 시스템의 열 제어
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-16은 어느 정도의 전력 손실을 처리할 수 있나요?
SRQ-HJ-16은 부품의 발열이 50 W를 초과할 수 있는 고전력 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 실제 용량은 공기 유속, 주변 온도, 열 인터페이스 품질에 따라 달라집니다. 정확한 전력 예산 계산은 데이터시트의 열 저항 곡선을 참조하십시오.
SRQ-HJ-16은 SiC 및 GaN 전력 장치에 적합한가요?
예. SiC MOSFET 및 GaN 트랜지스터와 같은 와이드 밴드갭 소자는 더 높은 접합 온도와 스위칭 주파수에서 작동하는 경우가 많아 집중적인 열유속을 발생시킵니다. SRQ-HJ-16의 견고한 베이스와 높은 핀 밀도는 차세대 전력 반도체의 열 요구사항을 관리하는 데 적합합니다.
SRQ-HJ-16은 액체 냉각 시스템과 통합할 수 있나요?
SRQ-HJ-16은 기본적으로 공랭식 히트싱크입니다. 액체 냉각이 필요한 용도라면 CZT의 별도 콜드 플레이트 및 액랭식 히트싱크 제품을 고려하세요. 다만 열 인터페이스 면적이 충분하면 SRQ-HJ-16 베이스에 외부 콜드 플레이트를 부착해 장착 기반으로 활용할 수 있습니다.
SRQ-HJ-16 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
