산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-17
SRQ-HJ-17(SRQ-HJ-17)은 PCB급 조립품에서 표면 실장 및 스루홀 전력 장치의 열 관리를 위해 최적화된 산업용 히트싱크입니다. 높이가 낮은 핀 배열로 기판 높이를 최소화하면서 스위칭 조정기와 게이트 드라이버 IC에 적절한 방열 성능을 제공합니다. SRQ-HJ-17는 자연 대류 냉각이 필요한 산업용 IoT 게이트웨이, PLC, 소형 임베디드 시스템에 실용적인 솔루션입니다.
Key Features
- SMD 및 스루홀 전력 부품의 방열에 최적화
- 낮은 프로파일의 핀 배열로 혼합 기술 PCB 어셈블리 제약에 대응
- 정밀한 베이스 가공으로 평면형 전력 패키지와 일관된 접촉 유지
- 클립형 및 접착식 옵션으로 SMT 호환 조립을 단순화합니다
- 열 확산을 위한 PCB 구리 패턴 요구량을 줄이는 고효율 열 설계
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-17 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
스위칭 레귤레이터 설계에서 SMD 전력 MOSFET 냉각
D2PAK 및 DPAK 패키지 부품의 열 관리
혼합 PCB의 스루홀 전력 트랜지스터 방열
소형 전원공급장치의 SMD 브리지 정류기 냉각
산업용 IoT 게이트웨이 보드의 전력 IC 열 제어
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-17은(는) SMD 전력 패키지에 어떻게 부착됩니까?
D2PAK와 같은 SMD 패키지에는 표면실장 기기용 열전도 접착 필름이나 스프링 클립으로 SRQ-HJ-17을 부착할 수 있습니다. 접착 방식은 자동 조립 라인에서 흔히 사용하고, 현장 정비 시 방열판을 교체해야 하는 경우에는 클립 방식이 적합합니다.
SRQ-HJ-17이 인접한 SMD 부품에 간섭합니까?
SRQ-HJ-17은 주변 부품과의 간섭을 줄이도록 작은 풋프린트로 설계되었습니다. 특히 키가 큰 전해 커패시터나 전력 소자 옆의 커넥터를 고려하여 PCB 레이아웃 기준 간격을 확인하세요. 레이아웃 검토용 3D CAD 모델은 CZT에서 제공됩니다.
SRQ-HJ-17는 리플로우 납땜 공정에 적합한가요?
SRQ-HJ-17 자체는 PCB에 납땜하지 않습니다. 전력 소자의 리플로 납땜 후 부착합니다. 열전도성 접착형은 리플로 후 별도의 조립 단계에서 적용할 수 있어 표준 SMT 생산 작업과의 호환성을 유지합니다.
SRQ-HJ-17 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
