산업용 / Heat Sinks
SRQ-SLB-09
SRQ-SLB-09 방열판은 넓은 바닥 면적과 중간 높이의 핀을 결합하여 열저항과 기계적 안정성의 균형을 맞춥니다. 알루미늄 구조는 표준 열 인터페이스 소재와 호환되어 장치와 최적의 접촉을 제공합니다. 모터 컨트롤러, 태양광 인버터, 산업용 전력 분배 장비에 적용할 수 있습니다.
Key Features
- 넓은 베이스 풋프린트로 전력 장치 장착면과의 접촉 면적을 극대화합니다
- 적당한 핀 높이로 열저항과 기계적 간격 제약의 균형 유지
- 압출 알루미늄 구조로 일정한 단면과 낮은 열저항 구현
- 표준 TO-220, TO-247 및 유사한 스루홀 패키지 풋프린트와 호환
- 양극산화 표면으로 방사율을 높여 수동 복사 냉각 성능을 향상합니다
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-SLB-09 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
공간이 제한된 방열판 영역을 갖춘 모터 구동 인버터 보드
패시브 냉각이 필요한 산업용 전원 공급 조정 단계
중간 수준의 연속 전력 부하를 방출하는 PLC 출력 모듈
낮은 프로파일의 열 관리가 필요한 임베디드 제어 시스템
DIN 레일 제어 패널에 장착된 릴레이 구동 회로
Frequently Asked Questions
SRQ-SLB-09의 일반적인 열저항은 얼마인가요?
열저항은 핀 형상, 공기 흐름 조건, 장착면의 품질에 따라 달라집니다. SRQ-SLB-09의 넓은 베이스와 중간 높이 핀 구조에서는 자연 대류 Rth(s-a)가 일반적으로 5–12°C/W 범위입니다. 데이터시트 값과 용도별 디레이팅 지침은 CZT에 문의하십시오.
SRQ-SLB-09과 호환되는 전력 반도체 패키지는 무엇입니까?
SRQ-SLB-09 베이스는 일반적인 TO-220, TO-218, TO-247 패키지 풋프린트에 맞게 설계되었습니다. 장착 구멍은 표준 볼트 패턴에 맞습니다. PCB 레이아웃을 확정하기 전에 장치 탭 치수에 맞는 구멍 간격과 베이스 치수를 확인하십시오.
SRQ-SLB-09에 장착할 때 열 인터페이스 재료가 필요한가요?
예. 장치 탭과 방열판 베이스 사이의 미세한 표면 요철을 메우기 위해 열전도 페이스트나 상변화 패드 같은 열 계면 재료를 사용하는 것이 좋습니다. TIM을 사용하지 않으면 표면 마감에 따라 접합부-방열판 열저항이 2–5°C/W 증가할 수 있습니다.
SRQ-SLB-09 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
