산업용 / Heat Sinks
SRQ-SLB-11-1
SRQ-SLB-11-1 히트싱크는 SRQ-SLB-11 시리즈 제품으로, 다양한 전력 소자 패키지와 폭넓게 호환되는 표준 장착 구성을 제공합니다. 압출 알루미늄 본체는 연속 작동 용도에 신뢰할 수 있는 자연 냉각을 제공합니다. SMPS 설계, 산업용 센서 및 임베디드 전력 시스템에서 자주 사용됩니다.
Key Features
- 표준 장착 구성으로 일반적인 PCB 레이아웃과 폭넓게 호환됩니다.
- 일관된 방열 성능을 위해 동일한 핀 형상을 공유하는 SRQ-SLB-11 시리즈 제품
- 낮은 접촉 열저항을 위한 평면 래핑 베이스와 압출 알루미늄 본체
- TO 패키지 전력 반도체에 직접 볼트로 고정할 수 있도록 배치한 장착 홀
- 자연 대류 및 저속 강제 공랭 방식 모두에 적합
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-SLB-11-1 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
표준 부품 풋프린트를 사용하는 산업용 제어 보드 전원 조정
중간 전력 변환기의 IGBT 및 MOSFET 냉각
자동화 장비 출력 드라이버의 열 관리
수동 방열 신뢰성이 필요한 통신 정류기 모듈
시험·계측 장비 내부 전력단 냉각
Frequently Asked Questions
SRQ-SLB-11-1은 SRQ-SLB-11-2 변형과 어떤 차이가 있나요?
SRQ-SLB-11-1은 가장 일반적인 TO 패키지 풋프린트에 맞는 표준 장착 구멍 패턴을 사용합니다. 반면 SRQ-SLB-11-2은 탭 형상이나 오프셋 장착 요구사항이 다른 소자에 맞게 설계되었습니다. 두 제품의 핀 배열과 열 프로파일은 동일하며, 소자의 기계적 풋프린트에 따라 선택하면 됩니다.
SRQ-SLB-11-1는 전기적으로 절연된 장착 하드웨어와 호환됩니까?
예. 평평한 베이스는 표준 운모 또는 세라믹 절연 패드와 절연 숄더 부싱을 사용한 전기 절연 장착을 지원합니다. 여러 전위의 부품을 하나의 방열판에 장착할 때 필수적입니다. 접합부 온도 계산 시 절연 키트의 열 저항을 반영하세요.
SRQ-SLB-11-1 장착 나사의 권장 토크는 얼마인가요?
장착 토크는 나사 크기와 절연 패드 사용 여부에 따라 달라집니다. TO 패키지 장치의 경우 일반적으로 M3 나사는 0.4–0.6 Nm, M4 나사는 0.8–1.2 Nm 토크로 조입니다. 과도한 토크는 절연 패드를 깨뜨리거나 장치 탭을 변형시켜 접촉 저항을 높일 수 있습니다.
SRQ-SLB-11-1 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
