SRQ-SLB-11-2은 리드 또는 탭 방향이 다른 소자에 맞춘 SRQ-SLB-11 시리즈 방열판의 대체 구성 모델입니다. 일관된 방열 성능을 위해 SRQ-SLB-11-1와 동일한 알루미늄 합금 베이스 소재와 핀 형상을 사용합니다. 전력전자 어셈블리, 산업용 제어 모듈 및 맞춤형 OEM 설계에 적용할 수 있습니다.
Key Features
대체 장착 구성으로 비표준 또는 오프셋 장치 탭 형상 수용
동등한 방열 성능을 위해 SRQ-SLB-11 시리즈 핀 배열 공유
표준 홀 패턴을 사용할 수 없는 레이아웃에서 직접 교체할 수 있도록 설계
핀 간격이 일정한 압출형 6063 알루미늄 구조
양극 산화 표면 처리로 습한 산업 환경에서 내식성 향상
Key Specifications
제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-SLB-11-2 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
표준과 다른 탭 구멍 간격으로 맞춤형 방열판 장착이 필요한 전력 모듈
기존 산업용 제어 보드의 열 성능 업그레이드
패키지 방향이 서로 다른 여러 장치를 조립하는 경우
PCB 공간이 제한된 산업용 인버터 설계
유연한 방열판 장착 방식이 필요한 맞춤형 OEM 전력 전자기기
Frequently Asked Questions
SRQ-SLB-11-2을 SRQ-SLB-11-1과 서로 바꿔 사용할 수 있나요?
직접 호환되지는 않습니다. 두 모델은 서로 다른 장치 탭 형상에 맞도록 장착 구멍 위치나 패턴이 다릅니다. 열 성능은 같지만 기계적 장착 가능 여부는 사용하는 반도체 패키지에 달려 있습니다. 다른 모델로 교체하기 전에 장치 데이터시트와 구멍 간격 및 베이스 치수를 대조하십시오.
대체 구성에 따라 SRQ-SLB-11-2의 열저항이 달라집니까?
아니요. SRQ-SLB-11 시리즈는 핀 배열과 베이스 두께가 동일합니다. -11-1 및 -11-2 변형 간 열저항 값도 같습니다. 유효 Rth(j-a)의 차이는 방열판 자체가 아니라 장착면의 품질과 TIM 선택에서 발생합니다.
SRQ-SLB-11-2은(는) 어떤 산업 분야에서 주로 사용하나요?
SRQ-SLB-11-2은 비표준 장치 풋프린트가 사용되는 산업 자동화, 전력 변환 및 OEM 장비 제조에 흔히 사용됩니다. 단종된 기존 히트싱크를 대체해야 하는 리트로핏 및 수리 작업에서도 호환되는 대체 패턴 제품으로 많이 쓰입니다.