SRQ-XJ-03은 고밀도 전자 어셈블리의 열을 효율적으로 방출하도록 설계된 산업용 방열판입니다. 압출 알루미늄 구조가 발열 부품을 위한 신뢰성 높은 열 경로를 제공합니다. 부품 온도를 일정하게 유지해야 하는 전원공급장치, 모터 드라이브, 산업용 제어 패널에 흔히 사용됩니다.
Key Features
고밀도 전자 조립 환경에 적합한 산업용 등급 구조
최적화된 핀 형상으로 부품 간격이 좁아도 효율적으로 열을 방출합니다.
정밀한 압출 공차로 생산 배치 전반에 걸쳐 일관된 장착 접촉을 보장합니다.
표준 TO 패키지 전력 반도체 및 모듈 풋프린트와 호환됩니다.
표면 아노다이징으로 열악한 산업 환경에서 장기 내식성을 확보
Key Specifications
제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-03 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
활성 부품을 좁은 간격으로 배치한 고밀도 전력 변환기 기판
신뢰할 수 있는 수동 열 관리가 필요한 산업 자동화 컨트롤러
컴팩트한 인클로저 설계에서 서보 드라이브 출력단 냉각
열악한 환경에 배치되는 임베디드 컴퓨팅 장비의 전력 조정
부품 밀도가 높은 다축 모션 제어 시스템
Frequently Asked Questions
기류가 제한된 고밀도 어셈블리에서 SRQ-XJ-03는 어떤 성능을 보이나요?
SRQ-XJ-03 핀 형상은 공기 흐름이 제한적인 고밀도 어셈블리 환경에서 자연 대류에 맞게 최적화되었습니다. 표면적을 극대화하면서 공기 흐름이 막히지 않도록 핀 피치를 조정합니다. 매우 제한된 인클로저에서는 최악 조건에서 충분한 냉각 여유를 확보하는지 열 시뮬레이션으로 확인하는 것이 좋습니다.
SRQ-XJ-03은 어떤 인증 또는 표준을 준수하나요?
CZT은 일반 산업 품질 기준에 따라 SRQ-XJ-03을 제조합니다. RoHS 준수 및 재료 선언과 같은 구체적인 인증은 요청 시 제공할 수 있습니다. UL, CE 또는 기타 지역 인증이 필요한 용도라면 현재 적합성 문서의 제공 여부를 확인하기 위해 CZT에 문의하세요.
전력 처리 용량을 높이기 위해 SRQ-XJ-03을 강제 공랭식으로 사용할 수 있나요?
예. SRQ-XJ-03 핀 배열에 강제 공기를 통과시키면 열저항을 크게 낮출 수 있습니다. 1–2 m/s의 중간 풍속에서 보통 40–60% 감소합니다. 따라서 PCB 레이아웃이나 장착 구성을 바꾸지 않고도 동일한 방열판으로 훨씬 높은 전력 소모를 처리할 수 있습니다.