산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-04
SRQ-XJ-04 방열판은 공간이 제한된 PCB 레이아웃의 수동 냉각에 적합한 소형 폼팩터를 제공합니다. 열전도성이 높은 알루미늄 합금으로 제조되며 접합 온도를 낮추기 위해 반도체 패키지에 직접 장착됩니다. 일반적인 응용 분야에는 임베디드 시스템, LED 드라이버 및 저~중전력 컨버터 모듈이 포함됩니다.
Key Features
- 공간이 제한된 PCB 레이아웃에 맞게 특별히 설계된 소형 폼팩터
- 수동 냉각으로 팬 소음과 기계적 고장 위험을 없앱니다
- 실장 부품이 있는 보드의 좁은 수직 여유 공간에 맞는 저상형 핀 배열
- 경량 알루미늄 구조로 PCB 장착 부품의 추가 중량을 최소화
- 일반적인 TO-220 및 SOT-227 패키지와 호환되는 표준 장착 패턴
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-04 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
패시브 히트싱크가 필요한 공간 제약형 임베디드 시스템 전력 조정
내부 방열 공간이 제한된 휴대용 산업용 계측기
고밀도 PCB에서 저~중전력 DC-DC 변환기 출력단 냉각
IoT 게이트웨이 및 엣지 컴퓨팅 하드웨어 전력 소자의 열 관리
휴대용 시험 장비 내부 전력 부품 냉각
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-04이 자연 냉각으로 처리할 수 있는 최대 소모 전력은 얼마입니까?
컴팩트한 폼팩터의 SRQ-XJ-04은 주변 온도와 허용 가능한 소자 케이스 온도에 따라 자연 대류 조건에서 약 3~8W까지 방열하는 장치에 가장 적합합니다. 더 높은 방열이 필요하면 더 큰 XJ-02 또는 XJ-03 모델을 고려하거나 국부 강제 공랭을 추가하세요.
SRQ-XJ-04은 PCB 또는 장치에 어떻게 장착하나요?
SRQ-XJ-04는 베이스를 통한 나사 고정 방식을 지원하며 표준 TO-220 장착 홀 패턴과 호환됩니다. 클립 장착 옵션도 제공될 수 있습니다. 낮은 높이의 설계로 스탠드오프 없이 PCB에 직접 장착할 수 있어 협소한 외함에 맞게 전체 높이를 최소화합니다.
SRQ-XJ-04은 리플로우 또는 웨이브 납땜 조립 공정에 적합한가요?
SRQ-XJ-04은 납땜 부품이 아니라 기계식 방열판 부품입니다. 납땜 후 나사나 클립으로 부착합니다. 공정상 리플로우 전에 방열판을 부착해야 한다면 고온 양극 산화 및 리플로우 온도 프로파일과 호환되는 열전도 패드 옵션을 CZT에 문의하세요.
SRQ-XJ-04 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
