도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-06 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
스위칭 컨버터의 TO-220 및 TO-247 전력 MOSFET 냉각
산업용 제어 보드의 선형 전압 조정기 방열
AC-DC 전원 공급 장치의 정류 다이오드 열 관리
아날로그 및 리니어 증폭기 단계의 바이폴라 전력 트랜지스터 냉각
위상 제어 전력 회로의 사이리스터 및 SCR 방열
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-06 프로파일은 어떤 TO 패키지 유형에 맞춰 설계되었나요?
SRQ-XJ-06 프로파일은 유사한 탭 폭과 장착 홀 패턴을 공유하는 표준 TO-220, TO-218 및 TO-247 패키지 제품군에 맞는 치수로 제작됩니다. 주문 전에 장치의 탭 치수 및 홀 간격을 SRQ-XJ-06 치수 도면과 비교하여 호환성을 확인하십시오.
TO 패키지 장착 시 SRQ-XJ-06에 절연 패드가 필요합니까?
절연 패드의 필요 여부는 회로 설계에 따라 달라집니다. 장치 탭이 활선 전위에 있고 방열판이 접지되어 있거나 다른 장치와 공유된다면 절연 패드와 절연 부싱이 반드시 필요합니다. 탭이 접지 전위에 있고 방열판을 공유하는 다른 장치가 없다면 절연 없이 직접 장착해도 됩니다.
자연 대류 상태에서 SRQ-XJ-06의 예상 열저항은 얼마인가요?
자연 대류 환경에서 TO 패키지 부품 한 개를 냉각할 때 SRQ-XJ-06은 핀 높이와 주변 공기 흐름에 따라 일반적으로 Rth(s-a) 8–15°C/W 범위를 제공합니다. 전체 Rth를 낮추는 가장 효과적인 방법은 열저항이 낮은 열 인터페이스 소재를 추가하고 적절한 체결 토크를 적용하는 것입니다.