산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-08
SRQ-XJ-08 방열판은 산업용 전력 전자 장치의 MOSFET, IGBT 및 유사 스위칭 소자를 기판 수준에서 냉각하도록 설계되었습니다. 낮은 높이의 구조로 수직 공간이 제한된 어셈블리에 통합할 수 있습니다. 일반적으로 인버터 스테이지, DC-DC 컨버터 및 모터 제어 보드에 사용됩니다.
Key Features
- MOSFET 및 IGBT의 기판 수준 열 관리를 위한 최적화된 핀 간격과 높이
- 로우 프로파일 설계로 고밀도 PCB의 수직 공간 요구를 줄임
- 열전도율이 높은 알루미늄 합금 베이스로 스위칭 소자 아래의 열 확산 저항을 낮춤
- 유연한 조립을 위한 클립 또는 나사 장착 옵션 제공
- 자연 대류 및 중간 수준의 강제 공랭 환경에 적합합니다.
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-08 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
서보 드라이브의 IGBT 게이트 드라이버 보드 열 관리
스위칭 전원 공급 장치의 동기 정류 MOSFET 냉각
로봇 컨트롤러의 H-브리지 전력단 방열
산업용 UPS 시스템의 PFC 단계 스위칭 소자 냉각
PLC 하드웨어의 기판 장착 전원 모듈 열 인터페이스
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-08에 IGBT를 장착하는 권장 방법은 무엇입니까?
SRQ-XJ-08은 클립 장착과 나사 장착 구성을 모두 지원합니다. TO-247 또는 TO-264 패키지 IGBT에는 일정한 접촉 압력과 재현성 있는 열 저항을 보장하도록 M3 체결 부품과 관리된 토크를 사용하는 나사 장착을 권장합니다.
고주파 스위칭 애플리케이션에서 SRQ-XJ-08은 어떤 성능을 보이나요?
방열판 베이스 재질과 핀 형상은 MOSFET 및 IGBT 스위칭 애플리케이션에서 일반적인 지속적인 고주파 열 사이클에 적합합니다. 알루미늄 합금 구조가 반복되는 열 사이클 동안 치수 안정성을 유지합니다.
SRQ-XJ-08은(는) 컨포멀 코팅 공정과 호환됩니까?
예. 아노다이징 알루미늄 표면은 아크릴 및 실리콘 기반 코팅을 포함한 대부분의 컨포멀 코팅 재료에 내화학성이 있습니다. 열 접촉 품질을 유지하려면 장착 인터페이스 면을 마스킹하는 것이 좋습니다.
SRQ-XJ-08 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
