산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-10
SRQ-XJ-10 방열판은 단일 열 인터페이스에 여러 전력 소자를 장착할 수 있도록 더 넓은 베이스를 제공해 다중 부품 설계의 열 관리를 단순화합니다. 압출 핀 구조는 자연 대류와 강제 대류 냉각을 모두 지원합니다. 다상 인버터, 충전 시스템, 분산 전력 아키텍처에 적용할 수 있습니다.
Key Features
- 넓은 베이스 설치 면적으로 하나의 열 인터페이스에 여러 전력 장치를 함께 장착할 수 있습니다.
- 베이스 두께가 일정하여 전체 장착 면적에 열이 고르게 확산됩니다
- 다중 장치의 열유속 분산에 최적화된 핀 배열 형상
- 다중 장치 PCB 레이아웃에 맞춘 표준 및 맞춤형 홀 패턴 제공
- 압출 알루미늄 구조로 대량 생산 시 일관된 품질 확보
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-10 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
MOSFET이 함께 장착된 다상 전력 컨버터 출력단
고전류 전원 공급 장치의 병렬 정류 다이오드 어레이
가변 주파수 드라이브 모듈의 다중 IGBT 장착
전력 및 센스 저항 배열에 공통으로 사용하는 열 플랫폼
통신 전력 분배 장치의 병렬 장착 리니어 레귤레이터 뱅크
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-10에 여러 장치를 동시에 장착할 수 있나요?
장치 수는 개별 패키지 치수와 필요한 장착 간격에 따라 달라집니다. 넓은 베이스는 일반적으로 TO-220 또는 TO-247 부품 2~4개를 병렬 장착하도록 구성됩니다. 특정 다중 장치 PCB 레이아웃에 맞춘 홀 패턴은 CZT에서 제공할 수 있습니다.
하나의 방열판에 여러 장치를 장착하면 열 간섭이 생기나요?
공유 방열판 설계에서는 장착된 장치 사이에 열이 퍼지는 것이 불가피합니다. SRQ-XJ-10의 두꺼운 베이스는 측면 열저항을 낮춰 주지만, 특히 모든 장치가 동시에 최대 부하로 작동할 때 최악 조건의 접합 온도를 계산하려면 상호 가열 효과를 고려해야 합니다.
기본 재료와 표면 평탄도 사양은 무엇인가요?
SRQ-XJ-10는 6063-T5 알루미늄 합금을 압출해 제작합니다. 장착면은 산업 표준 공차 내의 평탄도를 확보하도록 가공되어 적절한 열 인터페이스 재료와 함께 사용할 때 전체 베이스 영역에서 일관된 열 접촉을 제공합니다.
SRQ-XJ-10 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
