산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-12
SRQ-XJ-12 방열판은 좁은 핀 간격으로 소형 풋프린트에서 방열 표면적을 극대화해 강제 공기 냉각에 효과적입니다. 알루미늄 구조는 진동에 견디는 강성을 유지하면서 무게를 줄입니다. 주파수 인버터, 산업용 컴퓨터, 내환경 강화 제어 시스템에 적합합니다.
Key Features
- 촘촘한 핀 어레이로 컴팩트한 PCB 풋프린트 안에서 열 전달 면적을 극대화합니다
- 높은 핀 밀도로 자연 및 강제 공기 흐름에서 대류 열전달 계수를 높임
- 정밀 압출 프로파일로 일정한 핀 간격을 유지해 예측 가능한 열 성능 제공
- 공간이 제한된 전력 전자 설계에 적합한 소형 베이스 치수
- 표준 TO-220, TO-247, D2PAK 표면 실장 패키지와 호환
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-12 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
보드 공간이 제한된 소형 스위칭 전원 공급 장치의 MOSFET 냉각
랙 장착형 산업 장비의 고밀도 전력 모듈 열 관리
서보 증폭기용 고밀도 인버터 보드 전력 소자 냉각
공간 제약이 있는 DC-DC 컨버터의 동기식 정류기 열 완화
의료 기기 전력단의 촘촘한 피치 전력 부품 냉각
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-12의 핀 밀도가 높으면 자연 대류 시 공기 흐름이 제한됩니까?
촘촘한 핀은 자연 대류에서 유동 저항을 높일 수 있습니다. SRQ-XJ-12 핀 간격은 표면적과 굴뚝 효과 공기 흐름의 균형을 고려해 정해졌습니다. 자연 대류 성능을 높이려면 핀을 수직으로 배치해 채널을 통한 부력 공기 흐름을 최대화하세요.
강제 송풍 환경에서 SRQ-XJ-12는 핀 밀도가 낮은 제품과 비교해 어떤가요?
강제 공랭 환경에서 SRQ-XJ-12의 높은 핀 밀도는 같은 풋프린트의 넓은 피치 설계보다 열저항을 크게 낮춥니다. 공기 유속이 1 m/s를 넘으면 성능 향상이 가장 두드러져 팬 냉각 인클로저에 적합합니다.
PCB 조립 후 SRQ-XJ-12을(를) 안전하게 청소하는 방법은 무엇입니까?
아노다이징 처리된 알루미늄 표면은 이소프로필 알코올과 수계 플럭스 제거제를 포함한 일반적인 PCB 세척제를 견딥니다. 아노다이징 층을 손상시킬 수 있는 강알칼리성 세척제는 피하세요. 표준 주파수와 출력에서 초음파 세척을 사용할 수 있습니다.
SRQ-XJ-12 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
