산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-14
SRQ-XJ-14 방열판은 높이가 큰 핀 형상으로 설계되어 부품의 방열량이 높은 응용 분야에서 열저항을 더 낮춥니다. 압출 알루미늄 본체는 표준 열 계면 재료와 호환되어 열 전달을 최적화합니다. 고출력 증폭기, 산업용 레이저 드라이버 및 에너지 저장 시스템용으로 설계되었습니다.
Key Features
- 높은 핀 프로파일로 고전력 방열 애플리케이션에서 열저항을 낮춥니다
- 베이스 풋프린트를 늘리지 않고 대류 표면적을 최대화하는 높이 연장 핀
- 자연 대류 및 고속 강제 공랭 구성에 적합
- 정밀 압출 6063 알루미늄 합금으로 높은 핀 배열의 구조 강성을 확보
- 표준 TO-247, TO-264, 프레스 팩 전력 패키지와 호환되는 장착 베이스
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-14 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
산업용 가변 주파수 드라이브의 고출력 IGBT 냉각
강제 공랭식 파워 앰프 출력단의 열 관리
고방열 선형 전원 공급장치의 패스 트랜지스터 냉각
통신 정류기의 전력 모듈용 고핀 수동 냉각
산업용 소프트 스타터의 고전력 사이리스터 방열
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-14의 높은 핀 프로파일은 열저항을 얼마나 개선합니까?
더 높은 핀은 전체 대류 표면적을 비례해 늘립니다. 따라서 동일한 베이스 면적의 낮은 프로파일보다 열 저항을 줄일 수 있습니다. SRQ-XJ-14은 핀 높이가 접합부-주변 온도 열 저항을 낮추는 강제 공랭 애플리케이션에서 특히 효과적입니다.
진동 시 높은 핀 배열의 기계적 안정성에 우려가 있습니까?
SRQ-XJ-14는 일체형 압출 프로파일로 제조되어 접합식 핀의 접합부 파손 위험을 없앱니다. 6063-T5 합금은 일반적인 산업용 진동 환경에 필요한 강성을 제공합니다. 충격이 큰 애플리케이션에는 여러 체결부를 사용해 베이스를 단단히 고정하는 것이 좋습니다.
정격 열 성능을 얻으려면 권장 풍속은 얼마인가요?
핀 채널 방향으로 2–5 m/s의 기류가 흐를 때 최적의 성능을 얻을 수 있습니다. 이 풍속 범위에서 높은 핀 구조는 자연 대류 기준에 비해 열 저항을 크게 줄입니다. 구체적인 열 저항 곡선은 CZT의 열 특성 데이터를 참조하세요.
SRQ-XJ-14 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
