산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-16
SRQ-XJ-16 방열판은 열 성능과 최소 기판 면적의 균형이 필요하고 중간급 전력 반도체에 적합한 풋프린트가 필요한 애플리케이션용입니다. 핀 형상은 팬 냉각 인클로저에서 흔히 볼 수 있는 중간 수준의 강제 공기 흐름에 맞게 최적화되었습니다. 통신 전력 장비, 산업용 라우터 및 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에 사용됩니다.
Key Features
- 열 관리가 필요한 보드 공간 제약형 애플리케이션에 최적화된 소형 풋프린트
- 균형 잡힌 열저항 프로파일로 PCB 면적을 과도하게 차지하지 않고 효율적으로 냉각합니다
- 저상형 설계로 표준 보드 간 간격 요구사항과의 호환성을 유지합니다
- 압출 알루미늄 구조로 대량 생산에서도 안정적인 열 성능 제공
- 조립 유연성을 위해 클립, 나사, 접착식 장착 방법을 지원
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-16 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
소형 스위칭 레귤레이터 모듈에서 MOSFET을 효율적으로 냉각
고밀도 산업용 I/O 보드의 전력 IC 열 관리
슬림 폼팩터 임베디드 컴퓨팅 하드웨어의 로우프로파일 방열
공간이 제한된 모터 드라이버 PCB의 소형 전력단 냉각
휴대용 산업 장치의 전력 부품을 위한 최소 공간의 열 배출 구조
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-16는 열 성능을 유지하면서 기판 면적을 최소화하는 방법은 무엇인가요?
SRQ-XJ-16은 핀 피치와 베이스 두께의 비율을 최적화해 작은 설치 면적에서 열 성능을 극대화합니다. 수직 방향의 열 확산과 핀 효율을 중점적으로 설계하여, 베이스 면적 대비 더 큰 방열판 프로파일에 견줄 만한 열저항 성능을 제공합니다.
SRQ-XJ-16 주변에 필요한 최소 PCB 간격은 얼마인가요?
필요한 최소 간격은 핀 높이와 선택한 장착 방식에 따라 다릅니다. 핀 통로로 들어가는 대류 공기의 흐름을 제한하지 않도록 인접 부품과 최소 3mm의 측면 간격을 두는 것을 CZT에서 권장합니다. 정확한 간격 규격은 치수 도면을 참조하세요.
SRQ-XJ-16는 리플로우 납땜 공정에 적합합니까?
SRQ-XJ-16 알루미늄 본체는 리플로 공정과 호환되지 않습니다. SMD 전력 부품용 방열판은 클립 장착이나 열전도 접착제로 리플로 이후에 부착해야 합니다. 그래야 리플로 공정 중 방열판의 열용량이 납땜 접합부 형성을 방해하지 않습니다.
SRQ-XJ-16 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
