산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-23
SRQ-XJ-23은 공간이 제한된 PCB 및 섀시 장착 용도에 맞춘 소형 산업용 방열판입니다. 양극 산화 처리된 알루미늄 본체는 부식에 강하면서 장착 부품의 열을 효과적으로 전달합니다. 통신 전원 모듈, 배터리 관리 시스템, 임베디드 산업용 컨트롤러에 자주 지정됩니다.
Key Features
- 공간이 제한된 PCB 및 섀시 장착 용도에 맞춘 소형 폼팩터
- 제한된 높이 공간에서 효과적으로 냉각하는 저상형 핀 배열
- 경량 알루미늄 구조로 PCB 장착 부품의 추가 중량을 최소화
- 클립 및 나사 장착 옵션으로 생산 라인에서 빠르고 안정적으로 조립할 수 있습니다
- TO-220, TO-263 및 유사한 표면 실장 전력 장치 패키지에 적합
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-23 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
PCB 장착 전력 조정기 및 선형 IC 냉각
공간이 제한된 산업용 컨트롤러의 열 관리
고밀도 PCB 배치에서 TO-220 소자의 방열
임베디드 시스템의 소형 전원 모듈 냉각
휴대형·산업용 기기 내부의 열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-23은 어떤 패키지 유형을 냉각하도록 설계되었나요?
SRQ-XJ-23은 PCB 장착 전력 패키지용으로 최적화되어 있으며 TO-220, TO-263(D2PAK) 및 이와 유사한 리드형 또는 표면 실장형 소자를 지원합니다. 작은 설치 면적과 낮은 높이로 표준 크기의 방열판을 사용할 수 없는 고밀도 PCB 레이아웃에 이상적입니다.
SRQ-XJ-23를 PCB 장착 부품에 어떻게 부착합니까?
SRQ-XJ-23는 클립 체결과 나사 장착을 모두 지원합니다. 클립 장착은 공구가 필요 없어 저전력 애플리케이션에 적합합니다. 나사 장착은 클램핑력이 일정하고 접촉 저항이 낮아 높은 방열 성능이 필요한 곳에 적합합니다.
정지 공기 중에서 SRQ-XJ-23이 처리할 수 있는 최대 전력 손실은 얼마인가요?
정확한 방열 용량은 열 저항과 허용 접합 온도 상승에 따라 달라집니다. 이 등급의 소형 히트싱크는 핀 형상과 주변 온도에 따라 자연 대류에서 일반적으로 5–15 W을 달성합니다. 전체 열 예산 분석을 위해 장치의 전력 손실과 θjc를 CZT에 전달하세요.
SRQ-XJ-23 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
