산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-33
SRQ-XJ-33은 열적으로 까다로운 환경의 전력 전자 장치를 효율적으로 수동 냉각하는 산업용 방열판입니다. 알루미늄 구조에 양극 산화 등 표면 처리를 적용해 내식성을 높일 수 있습니다. 일반적인 용도는 산업용 인버터, 스마트 그리드 장비 및 고전력 PCB 조립체입니다.
Key Features
- 열적으로 까다로운 산업 환경에 최적화된 효율적인 패시브 냉각
- 핀 수가 많은 설계로 단위 부피당 대류 표면적을 늘립니다
- 알루미늄 압출 프로파일로 생산 로트 간 치수 일관성 유지
- 낮은 열저항 베이스가 장치 접촉면의 열을 효과적으로 확산합니다.
- 클립 장착 및 나사 장착 방식의 전력 반도체 부착과 호환
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-33 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
주변 온도가 높은 산업용 제어 캐비닛의 수동 냉각
주조 공장이나 가마 환경의 전력 전자 장비 열 관리
공기 흐름이 제한된 밀폐형 인클로저의 방열
고듀티 스위칭 애플리케이션의 전력 반도체 냉각
열악한 공정 환경에서 동작하는 산업용 드라이브
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-33은 주변 온도가 높은 환경에서 어떤 성능을 보이나요?
SRQ-XJ-33은 높은 주변 온도에서도 효과적인 방열을 유지하도록 설계되었습니다. 높은 핀 밀도로 대류 면적을 극대화해 접합부-주변 열저항을 낮춥니다. 주변 온도가 60°C을 넘는 환경에서는 충분한 디레이팅 여유를 확인하기 위해 CZT가 상세한 열 시뮬레이션을 권장합니다.
SRQ-XJ-33는 공기 흐름이 없는 밀폐형 인클로저 내부에서 사용할 수 있습니까?
밀폐형 인클로저에서 SRQ-XJ-33은 복사와 제한된 내부 대류에 의존하므로 개방형 설치보다 성능이 낮아집니다. 밀폐 설치에서는 CZT이 인클로저의 유효 열저항을 계산하고 총 방열량이 목표 접합 온도의 안전 한계 이내인지 확인할 것을 권장합니다.
SRQ-XJ-33에서 전력 소자를 고정하는 데 어떤 방식이 지원됩니까?
SRQ-XJ-33은 표준 전력 반도체 패키지에 나사 장착 및 스프링 클립 장착을 모두 지원합니다. 평평하게 가공된 베이스 표면은 두 방식 모두에 열 패드나 열 그리스를 사용할 수 있습니다. 진동이 심한 환경에서는 장기간 일정한 접촉 압력을 유지할 수 있는 나사 장착을 권장합니다.
SRQ-XJ-33 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
