산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-34
SRQ-XJ-34은 고밀도 전자 어셈블리의 열을 효율적으로 방출하도록 설계된 산업용 히트싱크입니다. 압출 알루미늄 구조가 지속 부하에서 작동하는 부품에 안정적인 열전달 경로를 제공합니다. 전력 모듈, 모터 드라이브, 산업용 제어 장비에 적합합니다.
Key Features
- 고밀도 전자 어셈블리의 냉각에 최적화된 산업용 설계
- 소형 풋프린트로 공간이 제한된 PCB 레이아웃에 설치 가능
- 압출 알루미늄 핀 배열로 단위 면적당 높은 방열 성능 제공
- 아노다이징 마감은 복사 열전달과 표면 내구성을 높입니다.
- 기존 설계에 빠르게 통합할 수 있는 표준 장착 패턴
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-34 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
고밀도 전력 컨버터 PCB 어셈블리의 열 관리
멀티레일 전원 공급 장치에서 간격이 좁은 전력 반도체 냉각
소형 산업용 임베디드 컴퓨팅 플랫폼의 방열
고밀도 서보 드라이브 제어 보드용 열 솔루션
공간 제약이 있는 산업용 IoT 게이트웨이 전원 관리 모듈
Frequently Asked Questions
고밀도 어셈블리에서 SRQ-XJ-34은 열 성능을 어떻게 관리하나요?
SRQ-XJ-34은 작은 설치 면적 안에서 표면적을 극대화하는 고밀도 핀 압출 형상을 사용합니다. 고밀도 조립에서는 공기 흐름 경로를 신중하게 설계해야 합니다. 정격 대류 성능을 유지하려면 인접 부품이 핀 사이의 통로를 막지 않도록 하라고 CZT은 권장합니다.
SRQ-XJ-34는 자동화된 PCB 조립 공정에 적합합니까?
예. SRQ-XJ-34은 자동 픽앤플레이스 및 나사 체결 공정과 호환되는 표준 장착 풋프린트를 갖추고 있습니다. 생산 배치마다 치수 공차가 일정하여 대량 제조 환경에서도 수동 조정 없이 안정적으로 장착할 수 있습니다.
SRQ-XJ-34의 베이스 두께는 얼마이며, 열 확산에 영향을 미칩니까?
SRQ-XJ-34 베이스는 소자 접촉부에서 핀 배열까지 열을 효과적으로 옆으로 확산할 수 있도록 충분한 두께로 설계되었습니다. 덕분에 소자 인터페이스의 열점을 최소화합니다. 정확한 베이스 치수는 CZT에서 제공하는 제품 도면을 참조하십시오.
SRQ-XJ-34 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
