산업용 / Heat Sinks
SRQ-XJ-37
SRQ-XJ-37 방열판은 일정한 열 관리를 위해 전력 반도체와 TO 패키지 부품에 직접 장착하도록 설계되었습니다. 평평한 베이스는 열전달재와 함께 사용할 때 낮은 접촉 열저항을 보장합니다. 대표적인 적용 분야는 정류기 어셈블리, IGBT 모듈, 솔리드 스테이트 릴레이입니다.
Key Features
- TO 패키지 전력 반도체 소자에 직접 장착하도록 설계
- 평면 연마된 베이스 표면으로 장치 인터페이스의 접촉 열저항을 줄입니다
- 섀시에 부착하지 않고 기판에 직접 통합할 수 있도록 설계된 컴팩트한 외형
- TO-220, TO-218, TO-247 및 TO-3P 패키지 장착 구성 지원
- 경량 알루미늄 구조로 PCB 패드와 리드에 가해지는 기계적 응력 감소
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-XJ-37 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
산업용 전원 공급 PCB에 직접 TO-220 방열판 적용
소형 모터 구동 어셈블리에서 TO-247 IGBT 냉각
TO-3P 전력 트랜지스터의 기판 수준 열 관리
계측 장비용 TO 패키지 선형 레귤레이터의 방열
용접 장비의 TO-218 정류 소자 열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-37은 어떤 TO 패키지 유형에 직접 장착하도록 설계되었습니까?
SRQ-XJ-37은 TO-220, TO-218, TO-247 및 TO-3P 패키지에 직접 장착하도록 설계되었습니다. 장착 구멍 위치와 베이스 접촉 치수는 이러한 표준 패키지의 탭 형상에 맞춰져 있어 절연 부품 유무와 관계없이 M3 나사로 단단히 고정할 수 있습니다.
장치와 SRQ-XJ-37 사이에 절연 패드를 사용해야 하나요?
장치 탭에 전기가 흐르고 방열판이 접지되어 있거나 여러 장치가 함께 사용한다면 운모 또는 실리콘 열 패드 같은 절연 패드가 필요합니다. 절연 계면 재료를 사용할지 결정하기 전에 회로의 전기 절연 요구사항을 반드시 확인하세요.
TO 패키지 소자를 SRQ-XJ-37에 장착할 때 어느 정도의 토크를 가해야 하나요?
CZT은 반도체 제조업체가 지정한 소자 패키지 장착 토크를 따를 것을 권장합니다. 일반적으로 TO-220 및 유사 패키지에서 M3 나사 사용 시 0.5–0.6 N·m입니다. 과도하게 조이면 소자 탭이나 히트싱크 베이스가 휘어 접촉 열저항이 증가하고 소자가 손상될 수 있습니다.
SRQ-XJ-37 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
