購入目的
パワーエレクトロニクス、通信機器、LED、産業制御向け特注ヒートシンク調達
発熱量、周囲温度、風量、熱抵抗目標から検討します。
押出、プレス、スカイブ、接合フィン、機械加工、カスタム複合構造から選択します。
アルマイト、クロメート、粉体塗装、CNC穴あけ、タップ、取付方法を確認します。
インバーター、コンバーター、IGBTモジュール、MOSFETアセンブリ向けヒートシンク。
基地局、ルーター、データ通信機器向け放熱部品。
照明、ドライブ、制御盤向け特注冷却構造。
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